3.12.2008

手機相機模組產業 台灣概況

手機相機模組產業 台灣概況


製程能力


組裝廠百家爭鳴,製程能力分為COB(Chip On Board) CSP(Chip Size Package)MIC(資策會資訊市場情報中心)表示,"因考慮2M手機相機模組的影像品質及材料單位成本等條件,手機品牌廠商逐漸要求模組廠商須以COB製程組裝出貨。因此,包括光寶、普立爾,亞光等廠商皆已導入COB製程,而原本具備封測技術之廠商如揚信、敦南及菱光等則更積極加入。由於導入COB製程,其良率將是競爭關鍵之一,因此短期內具備半導體封測背景之廠商將較佔優勢。在產品持續朝2M/3M發展下,手機相機模組將搭配AF(Auto Focus自動對焦鏡頭),需更高之影像處理等光學技術。因此在中長期的發展上,光學調校能力將成市場勝出的關鍵因素之一,此將有利於具光學背景之廠商,如亞光、普立爾/揚信。在模組製程與光學技術的演進下,將會接影響廠商的競爭態勢,進而引發產業的整理。"


Lens Suppliers


主要鏡片供應商:大立光、亞洲光學、今國光學與玉晶光學。占有率大立光為首:其產品已被多數國際大廠所採用,例如APPLE I-PHONE。次為亞洲光學:其主要的合作廠商以日系廠商為主。


組裝廠能力分析


Company

CSP

COB

VGA/1.3M

2M

3M(A/F)

敦南

Y

Y

Y

Y

Developing

光寶

Y

Y

Y

Y

Developing

亞光


Y

Y

Y

Developing

菱光

Y

Y

Y

Y

Developing

揚信/普立爾

Y

Y

Y

Y

Developing




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