手機相機模組產業 全球供應鏈與市佔率分析
Source: ITIS智網；MIC 許桂芬
一 供應鏈
Cell-phone Camera Module(CCM) 產業包含：影像感測器業者(CIS，Cmos Image Sensor)、鏡片業者(Lens)、其他零組件業者(Other Components)、組裝業者(OEM/ODM)及手機製造商(OEM/ODM/Brand Owner)。組裝流程為CIS廠將晶元交由封測廠封裝後，將其他CCM組裝零件交給組裝廠組裝，最後出貨給手機製造商。
相機模組相關零組件包含：鏡片、鏡框、CIS、IC Components & PCB(Subtrat、FPC、RFPC)。CCM需使用Backend IC來整合影像處理功能；不過現在廠商請向使用含有基本影像處理功能的Image Sensor (SOC表示Sensor以包含影像處理功能)，或是直接在手機上的Backend IC中提供影像處理功能，以取代CCM內的Backend IC。原本提供Backend IC的廠商開始跨入高階影像處理的Multimedia IC領域，以提供手機製造商高階的影像處理方案。
組裝階段可分為兩種不同的型態：1.由影像感測業者(東芝Toshiba) ─ 影像感測業者向相關零件商採購原件之後，自行或是委外組裝CCM，再將成品販賣給手機廠商。2.專業組裝廠(陽信Altus)所handle ─ 按照製程能力可分為CSP與COB；CSP廠商組裝時的影像IC為封裝完成的晶片，COB則是直接採購以切割的晶圓與其他零件組，裝後交貨給手機廠。
此供應鏈中各業者也會有策略合作，如影像感測器業者與封裝測試業者的配合，或是轉投資特定封測廠：EX (OV& 采鈺-TSMC轉投資)；影像感測器業者與鏡片廠的技術交流與合作，以確保CIS & LENS能夠呈現完美的影像表現：EX (Micron & 大立、亞光)；此外LENS廠也會和組裝業者進行技術合作提升製程能力，如Reflow製程。
二 市佔率
全球CCM模組出貨2006年前五大廠商為：STMicroelectronis (STMicro) 12.2%, Altus 10.9%, Flextronics 10.8%, Sharp 10.3% & Toshiba 9.8%，其組要合作廠商皆為前五大品牌手機業者，佔總體市場約54%。
STMicron主要合作對象為NOKIA，新加坡生產高階產品，而量產品以中國為主。旗幟成全部為COB製程，且其具有垂直整合能力的優點。STMicron的CCM使用自製的影像感測器與影像訊號處理器，而鏡片則依照產品不同有不同的搭配廠商。2004年STMicron更與NOKIA合力制定並推廣CCM模組的SMIA標準，以統一設計規格。STMicron近期更是配合NOKIA推出Reflow製成VGA耐高溫模組，成為最早提供符合標準Reflow製程的手機相機模組廠。
Altus部份出貨NOKIA，但主要供貨對象是MOTO。生產地也是中國為主，製程也是COB。2007年後2M產品有增加趨勢，但仍以VGA為主軸。在鴻海併購普立爾之後，取得其光學技術，使得鴻海在手機鏡頭與模組領域更加完備，業務對象已涵蓋NOKIA、MOTO & SonyEricsson。
Flextronics 主要合作夥伴為MOTO，Sharp & Toshiba 為NOKIA。值得注意的是Toshiba是採用本身的CIS，生產則委外加工，主要合作廠商是Mitsumi & Amkor。
