手機相機模組產業 台灣概況

手機相機模組產業 台灣概況

一 製程能力

組裝廠百家爭鳴，製程能力分為COB(Chip On Board) 與CSP(Chip Size Package)。MIC(資策會資訊市場情報中心)表示，"因考慮2M手機相機模組的影像品質及材料單位成本等條件，手機品牌廠商逐漸要求模組廠商須以COB製程組裝出貨。因此，包括光寶、普立爾，亞光等廠商皆已導入COB製程，而原本具備封測技術之廠商如揚信、敦南及菱光等則更積極加入。由於導入COB製程，其良率將是競爭關鍵之一，因此短期內具備半導體封測背景之廠商將較佔優勢。在產品持續朝2M/3M發展下，手機相機模組將搭配AF(Auto Focus自動對焦鏡頭)，需更高之影像處理等光學技術。因此在中長期的發展上，光學調校能力將成市場勝出的關鍵因素之一，此將有利於具光學背景之廠商，如亞光、普立爾/揚信。在模組製程與光學技術的演進下，將會接影響廠商的競爭態勢，進而引發產業的整理。"

二 Lens Suppliers

主要鏡片供應商：大立光、亞洲光學、今國光學與玉晶光學。占有率大立光為首：其產品已被多數國際大廠所採用，例如APPLE 的 I-PHONE。次為亞洲光學：其主要的合作廠商以日系廠商為主。

三 組裝廠能力分析

Company	CSP	COB	VGA/1.3M	2M	3M(A/F)
敦南	Y	Y	Y	Y	Developing
光寶	Y	Y	Y	Y	Developing
亞光		Y	Y	Y	Developing
菱光	Y	Y	Y	Y	Developing
揚信/普立爾	Y	Y	Y	Y	Developing